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    天德鈺快充協議芯片產品線成熟 能夠滿足客戶多樣需求

      5V 0.5A曾是手機充電的標配,而隨著1000-2000mAh的大電池開始出現,傳統的充電功率已經不能滿足市場需求,快充被推上了風口浪尖。深圳天德鈺科技股份有限公司(以下簡稱:天德鈺)的快充協議芯片產品,也跟隨市場需求的增長,而不斷豐富。

      快充技術是一種能夠在短時間內迅速充電達到電池能夠存儲的電量,并且不會對電池壽命造成影響的技術。天德鈺深耕快充協議芯片領域多年,憑借著出色的科研實力,以及強大的科研團隊,熟練地掌握了快充技術,并擁有多款快充協議芯片,廣泛應用于手機、平板、移動電源、旅充、墻充、排插等領域。

      天德鈺在快充協議芯片的產品布局主要可以分為四個方面:通過硬件設計的單口芯片有FP6601Q、JD6608、JD6620、JD6606S四款;硬件設計的多口快充芯片有FP6601AA、FP6606AC兩款;支持二次燒錄的單口快充芯片有FP6606A、FP6606B、JD6621三款;支持多次燒錄的多口快充芯片有JD6621以及最新發布的USB PD3.1快充協議芯片JD6622。

      發展至今,天德鈺的產品銷售覆蓋國內外多個國家和地區,主要客戶囊括了國內外一流知名品牌企業。相信在快充市場的不斷擴張下,天德鈺也一定能夠抓住發展機遇,穩步向前。

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